内容摘要:
霍桐仪器KW系列匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
霍桐仪器KW-4A匀胶机技术参数:
1、调速范围
Ⅰ档:500-2000转/分
Ⅱ档:1300-8000转/分
2、匀胶时间
Ⅰ档:2-18秒
Ⅱ档:3-60秒
3、尺寸:Φ5......
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