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内容摘要：
覆铜板（CCL）是制作印制电路板的基本材料，也常称为基材，电路板厂家，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。覆铜板肩负着印制电路板的导电、绝缘、支撑三大功效，印制电路板的性能、、可加工性、制造成本等都与覆铜板及其所用的增强材料有较大关系。 制作覆铜板常用的增强材料为玻璃纤维布，也可用纸、金属、陶瓷等其他材料做增强材料。 以玻璃纤维布为增强材料制作的覆铜板称为玻璃纤......
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