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内容摘要：
体积小，重量轻;
·适应再流焊与波峰焊;
·电性能稳定，可靠性高;
·装配成本低，并与自动装贴设备匹配;
·机械强度高、高频特性优越。
主要用于：
高端计算机
- 工业设备
- 阻值范围广
- 自动控制设备
- 通讯设备 - 医疗设备
- 高科技多媒体电子设备......
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