多层软性电路板软性多层PCB采用多层层压技术，单面软性电路板，可同时制成多层。简单的多层软性PCB是在单面的基础上两面覆有铜屏蔽层形成三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性
