填缝导热材料有：导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙，通常看似很平的两个面，珠海led导热硅脂，其实接触面积不到40%，又因为空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k，填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说：如果你能涂的够薄够均匀的话，在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热
