烟台瑞邦新材料有限公司生产的低温固化底部填充胶，是单组份热固化胶水，具有良好的可维修性，流动性，与PCB基板有良好的附着力，用于手机，手提电脑等CSP，BGA，μBGA的装配。符合欧盟RoHS环保，无卤素要求。 底部填充胶underfill产品特点： 1.流动性好，能流动； 2.热膨胀系数低，能限度地降低电路板与元器件的热应力； 3.抗震动、抗跌落、抗冲击； 4.低温固化、可返修。 产
