现有的检测方法是剥离薄片层层，然后用电子显微镜拍摄各层表面。此方法将给芯片带来极大的破坏。此时，X射线无损检测技术可能有所帮助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强，x射线异物检测机价格，可以穿透晶片成像，内部结构的断裂可以清晰显示。使用X射线检测芯片的特点是不会损坏芯片本身，因此该检测方法也称为无损检测。x射线异物检测机 x射线异物检测机X光异物检测机应运
