内容摘要:
MHB5070F半导体飞行激光打标机:
产品介绍:该设备使用半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出;电光转换;本产品体积小,是传统灯泵浦的四分之一;设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好,加工线条更精美;同时配以精密XYZ三维工作台,能够实现精密定位要求;配备高控温精度的......
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