德克米勒裁切刀片主要用于印制の电路板,基板、薄膜,银箔,铝箔,铜箔,PP等物品的裁切，要求刀片切断阻力小，损性。出于对商品精度的要求刃具有时须达到微米级精度，选料碳钢刀体、刀口镶超细粒硬质合金, w18cr4v等 我们秉承“超硬 全心服务”的理念，为客户创造价值。
