TIC800G系列导热相变化材料是一种低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。 TIC800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，
