TIG™780-50导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。 产品特性: 》0.009℃-in2/W 热阻 》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥 》为热传导化学物,可以化半导体块和散热器之间的热传导 》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
