热弯手机后壳销售高压热弯的手机后壳工艺！就是选用高拉深特性好的 PMMA+PC复合板采用UV转印方式做上立体质感的不同效果的拉丝、水立方效果、高亮光柱效果、宇宙星空效果、仿碳纤维效果、暗纹等纹理！再通过真空电镀和耐高温高拉深丝网印刷方式去完成高压成型，再做表面的淋涂加硬处理后再CNC加工外形完成！优点是可以做出不同的颜色和电镀质感的立体图案效果等，生产加量容易，模具开发费用低，可以做到0.5、065较薄厚度的产品，目前手机后壳一般采用的厚度为0.65mm！弱点是没有卡扣的结构要使用高粘双面胶跟中框粘合！热弯手机后壳销售
