焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào)：JH-RY-60
名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
 

焊料有多種型號(hào)，根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在焊錫工藝中，一般使用錫鉛合金焊料，A、B、E絕緣等級(jí)的電機(jī)的線頭焊接用錫鉛合金焊料，F(xiàn)、H級(jí)用純錫焊料。
帶狀焊料常用于自動(dòng)裝配芯片的生產(chǎn)線上，用自動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以提高生產(chǎn)效率。
焊料膏是將焊料與助焊劑粉末拌和在一起制成的，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在自動(dòng)裝片工藝上已經(jīng)大量使用。
焊料的主要作用就是把被焊物連接起來(lái)，對(duì)電路來(lái)說(shuō)構(gòu)成一個(gè)通道。









 
陶瓷輥熱壓機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī)
型號(hào)：JH-RZ-260
名稱(chēng)：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。
適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來(lái)料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
軋制壓力：≤6T
機(jī)列線速度：≤5mm/min
裝機(jī)容量：24KW 
無(wú)鉛焊料的簡(jiǎn)介
金屬鉛的毒性
1、美國(guó)環(huán)境保護(hù)署（EPC）認(rèn)定：金屬鉛、鎘、及其它化學(xué)物是17種嚴(yán)重危害人類(lèi)壽命和危害自然
環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)之一。
2、工業(yè)廢物中的鉛通過(guò)滲入地下水系統(tǒng)而進(jìn)入人類(lèi)或動(dòng)物的食物鏈，以致影響人類(lèi)健康，如廢電
沲，廢電器等。
3、醫(yī)學(xué)證明如人體中存在過(guò)量的鉛含量，將導(dǎo)致神經(jīng)和再生系統(tǒng)紊亂，發(fā)育遲緩，血色素減少并
引發(fā)血和血壓等疾病。
4、美國(guó)職業(yè)安全與健康管理署（OSHA）制定有毒金屬的標(biāo)準(zhǔn)為：人血液中含鉛量應(yīng)


焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào)：JH-RY-60
名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，焊帶清洗機(jī)，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
 

錫鉛合金具有應(yīng)力緩釋佳、可選擇熔點(diǎn)范圍寬（183 -327°C），以及成本低的優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)電子制造業(yè)常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （Sn63Pb37）為代表的焊料性能優(yōu)，被制作成預(yù)成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、可靠性的要求的焊接領(lǐng)域。
當(dāng)前業(yè)界較為認(rèn)可的無(wú)鉛焊料以Sn-Ag-Cu為代表，因?yàn)槠淙菀撰@得、技術(shù)問(wèn)題相 對(duì)也較少，且與傳統(tǒng)焊料相容性較好，可靠性較高。然而應(yīng)用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實(shí)，除了合金成本因素外，其致命的弱點(diǎn)是合金熔 點(diǎn)比原來(lái)Sn—Pb焊料高，導(dǎo)致組裝溫度上升。在波峰焊過(guò)程中，只要管理好錫浴和反應(yīng)狀態(tài)，焊帶清洗機(jī)超聲波廠家，確保潤(rùn)濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點(diǎn)的上升對(duì)工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展，回流焊應(yīng)用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶溫度為217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔點(diǎn)183℃ 高34℃，如果從器件被限制的組裝溫度上限為240℃來(lái)看，Sn-Ag-Cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的Sn-Pb窄60％。這就意味著對(duì)焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。此外，LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報(bào)警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護(hù)器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進(jìn)行多層次多組件的分步焊接時(shí)均需要低溫焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔點(diǎn)焊料。更重要的是 由于目前無(wú)鉛焊料的高能耗會(huì)造成CO2排放引起溫室效應(yīng)等一系列環(huán)境破壞。因此，潔凈焊帶清洗機(jī)，有人甚至呼吁不要實(shí)施無(wú)鉛化，焊帶清洗機(jī)哪家好，回歸使用原來(lái)的含鉛焊料。然而歷史不會(huì)倒流，強(qiáng)烈期待在發(fā)展中、低溫焊料時(shí)取得突破，以實(shí)現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無(wú)鉛焊接。
 
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產(chǎn)品：嘉泓機(jī)械
供貨總量：不限
產(chǎn)品價(jià)格：議定
包裝規(guī)格：不限
物流說(shuō)明：貨運(yùn)及物流
交貨說(shuō)明：按訂單