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键合金丝：gold bonding wire，是集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99％(4N)，微量添加元素总和<0.01％。线径一般在18—50 pxn之间，有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能及稳定性极好的内引线材料。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件制造过程中必不可少的基础材料之一。
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