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FPC排線的主要應(yīng)用產(chǎn)品
FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。
FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維
排線fpcFPC工廠直銷
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FPC排線的主要應(yīng)用產(chǎn)品
FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。
FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。
柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。
由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，F(xiàn)PC排線可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動或定期運(yùn)動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于FPC排線。
FPC排線提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。
由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，F(xiàn)PC排線可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復(fù)雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯誤。
20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺35mm的照相機(jī)，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機(jī)、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。
FPC排線有哪些常見不良表現(xiàn)
FPC排線常見不良表現(xiàn)即原因有
斷針
a.鉆機(jī)操作不當(dāng)
b.鉆頭存有問題
c.進(jìn)刀太快等
毛邊：
a.蓋板，墊板不正確
b. 鉆孔條件不對
c. 靜電吸附等等
FPC排線常見不良解決方法
a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度
b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖
c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性
d. 鉆孔機(jī);震動,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.
f. 加工環(huán)境;外力震h. 動,噪音,溫度,濕度
FPC排線PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。
g. 化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面
FPC排線曬阻焊工藝有幾步工序？
那么，曬阻焊工序有哪些呢？
道程序：曝光
首先，在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈，如果不干凈應(yīng)及時用防靜電布擦拭干凈。
然后，打開曝光機(jī)的電源開關(guān)，再打開真空鈕選擇曝光程序，搖動曝光快門，在未開始正式曝光前，應(yīng)先讓曝光機(jī)“空曝”五次，“空曝”的作用是使機(jī)器能夠進(jìn)入飽和的工作狀態(tài)，的是使紫外線曝光燈能量進(jìn)入正常范圍。
如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進(jìn)入的工作狀態(tài)。在曝光中就會使印制板出現(xiàn)問題。“空曝”五次后，曝光機(jī)己進(jìn)入工作狀態(tài)，在用照相底版對位以前，要檢查底版質(zhì)量是否合格。
檢查底版上藥膜面是否有和露光的部分，與印制板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使印制板返工或報廢。
第二道工序：顯影
顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。
顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機(jī)升溫，使溶液達(dá)到預(yù)定溫度，從而達(dá)到的顯影效果。
第三道工序：修板
修板包括兩方面，一是修補(bǔ)圖像的缺陷，二是除去與要求圖像無關(guān)的疵點(diǎn)，在修板過程中應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染板面，常見的板面缺陷有：跳印也稱飛白、氧化、表面不均勻、孔里阻焊、圖形有、表面有污物、兩面顏色不一致、龜裂、氣泡、重影。
修版過程中，由于有些印制板的缺陷很嚴(yán)重是不可修復(fù)的，用的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉，然后重新網(wǎng)印后曝光等進(jìn)行返工，如果印制板的
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