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FPC排線上的電磁屏蔽膜
FPC排線上的電磁屏蔽膜
隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發展，電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優點，逐漸地取代了傳統導線在電子器件組裝的作用。從近幾年來，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場份額從不足1
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FPC排線上的電磁屏蔽膜
FPC排線上的電磁屏蔽膜
隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發展，電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優點，逐漸地取代了傳統導線在電子器件組裝的作用。從近幾年來，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場份額從不足10 %提高至20 %以上，也證明了FPC市場需求的發展。
FPC排線作為電子器件中的連接線，主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC排線外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，FPC排線在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見的是數碼相機中作為圖像信號傳輸的FPC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求，但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結構出現變化，其阻抗計算方式也需要進行修正。因此，本文通過FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究，修正其阻抗計算方式，為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設計時提供參考。
二、試驗設計
1.試驗材料
PI基無膠板材：PI厚 2 mil，銅厚0.5/0.5 OZ；
覆蓋膜：PI厚 0.5~2 mil，膠厚25~35 μm；
電磁屏蔽膜：導電膠厚 10 um，PI厚 6-10 μm。
試驗、測試設備及條件
快壓機、網絡分析儀。
FPC排線廠持續增長的來源是什么
對于每一家FPC排線廠來說，如何實現可持續增長都是一個極大的挑戰。如果說以往FPC排線廠的增長是基于市場增長的原因，那么今天出現這些問題就是很正常的，因為市場自然增長會出現飽和，依賴于此帶來的增長就會有停滯的時候。FPC排線廠只有建立在核心業務基礎上的增長才能帶來持續增長。那么，有核心業務基礎的FPC排線廠具有哪些特征呢？
1. 市場份額優先，需要FPC排線廠有能力理解市場，理解客戶的價值。
2. 盈利能力較強，需要FPC排線廠具有提升附加價值的能力，具有滿足客戶需求的能力。
3. 具有較強的抗競爭能力，則需要FPC排線廠能夠離開競爭，重新定義產品、客戶與價值。
4. 能提高FPC排線廠綜合能力，有穩固的財務基礎。而要具有一個穩定的財務結構，使綜合能力突出，對FPC排線廠的要求就更高了，需要FPC排線廠整個系統有能力實現所有的市場想法。
以上四個特征分別從四個角度來界定FPC排線廠核心業務基礎的能力，但是如果歸結到一個基本點上，我們不難看出，就是價值增長；換句話說，FPC排線廠持續增長的來源就是價值增長。
你知道FPC這項技術嗎？——熱風整平
熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于FPC排線上。
熱風整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風吹去。
這種條件對FPC排線來說是十分苛刻的，如果對FPC排線不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把FPC排線夾到鈦鋼制成的絲網中間，再浸入熔融焊料中，當然事先也要對FPC排線的表面進行清潔處理和涂布助焊劑。
由于熱風整平工藝條件苛刻也容易發生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強度低下時，更容易頻繁發生這種現象。
由于聚酰膜容易吸潮，采用熱風整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以涂布在線建議在進行FPC排線熱風整平之前，必須進行干燥處理和防潮管理.
手機不斷，FPC價值及需求量趨勢！
例如屏下指紋模組所使用的軟硬結合板、折疊屏所用的更的LMC 用 FPC、以及此次新誕生虛擬側鍵，其 FPC 的價值量均要高于普通手機內用的 FPC。
而對于模組所使用 FPC 來看，目前中小尺寸 LCM（LCD 顯示模組）用 FPC 的價格約在1800-2000 元（弘信電子 FPC 價格），而隨著 OLED 的滲透率逐步提高，LCD用的 FPC 將不能適用于 OLED，對應的技術難度或將從單雙面 FPC 提高至多層 FPC，以及價值量也將同向增長。
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