金鋼線切割設(shè)備
目前,行硅片生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行金鋼線切割技術(shù)升級改造的方案主要有兩種:
1,,即在現(xiàn)有的傳統(tǒng)砂漿線設(shè)備基礎(chǔ)上,通過對設(shè)備內(nèi)部軟硬件進(jìn)行升級改造,從而滿足金鋼線切割工藝。
2.改造方案是直接采購金鋼線切割設(shè)備。
基于金剛線本身性能與普通鋼線的差異,金剛線切割對切片機(jī)的設(shè)備提出了更高的要求。因此現(xiàn)有的主流砂漿線切割設(shè)備在不進(jìn)行改造的前提下,不能使用金剛線切割。
橡膠切割機(jī)報價
金鋼線切割設(shè)備
目前,行硅片生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行金鋼線切割技術(shù)升級改造的方案主要有兩種:
1,,即在現(xiàn)有的傳統(tǒng)砂漿線設(shè)備基礎(chǔ)上,通過對設(shè)備內(nèi)部軟硬件進(jìn)行升級改造,從而滿足金鋼線切割工藝。
2.改造方案是直接采購金鋼線切割設(shè)備。
基于金剛線本身性能與普通鋼線的差異,金剛線切割對切片機(jī)的設(shè)備提出了更高的要求。因此現(xiàn)有的主流砂漿線切割設(shè)備在不進(jìn)行改造的前提下,不能使用金剛線切割。

精密切割
精密切割加工是制備半導(dǎo)體和光電晶體基片的主要加工工藝之一,在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展,對半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展,對半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工的新趨勢。

多線切割機(jī)
多線切割機(jī)優(yōu)點(diǎn)是:
1.能進(jìn)行大尺寸工件切片;
2.能多件多片同時切割,產(chǎn)量高;
3.能切精密窄縫,適合切割貴重材料,切割直徑只比鋸絲直徑大0.01——0.015mm;
4.切割脆軟材料,保證邊緣不破損;
5.切割時溫度低,切片加工變質(zhì)層淺,可用來切割易炸裂材料;
6.環(huán)境污染小。
鄭州元素工具秉持技術(shù)至上,服務(wù)為本的經(jīng)營理念,以科技和行業(yè)發(fā)展為原動力,努力為客戶創(chuàng)造價值。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。

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