企業(yè)視頻展播，請(qǐng)點(diǎn)擊播放視頻作者：深圳市智天諾電子科技有限公司
FPC排線有哪些常見不良表現(xiàn)
FPC排線常見不良表現(xiàn)即原因有
斷針
a.鉆機(jī)操作不當(dāng)
b.鉆頭存有問(wèn)題
c.進(jìn)刀太快等
毛邊：
a.蓋板，墊板不正確
b. 鉆孔條件不對(duì)
c. 靜電吸附等等
FPC排線常見不良解決方法
a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟
fpc價(jià)格FPC定制生產(chǎn)
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視頻作者：深圳市智天諾電子科技有限公司
FPC排線有哪些常見不良表現(xiàn)
FPC排線常見不良表現(xiàn)即原因有
斷針
a.鉆機(jī)操作不當(dāng)
b.鉆頭存有問(wèn)題
c.進(jìn)刀太快等
毛邊：
a.蓋板，墊板不正確
b. 鉆孔條件不對(duì)
c. 靜電吸附等等
FPC排線常見不良解決方法
a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度
b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖
c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性
d. 鉆孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.
f. 加工環(huán)境;外力震h. 動(dòng),噪音,溫度,濕度
FPC排線PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。
g. 化學(xué)銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面
FPC排線的未來(lái)
FPC排線的未來(lái)
基于FPC排線的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按“開始—發(fā)展—高潮—衰落—淘汰”的法則，F(xiàn)PC排線現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒(méi)有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須，只有才能讓其跳出這一怪圈。
那么，F(xiàn)PC排線未來(lái)要從哪些方面去不斷呢？
主要在四個(gè)方面：
1、厚度。FPC排線的厚度必須更加靈活，必須做到更��；
2、耐折性�？梢詮澱凼荈PC排線與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC排線耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；
3、價(jià)格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC排線的價(jià)格較PCB高很多，如果FP排線C價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC排線的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，孔徑、線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
因此，從這四個(gè)方面對(duì)FPC排線進(jìn)行相關(guān)的、發(fā)展、升級(jí)，方能讓其迎來(lái)第二春！
FPC柔性線路板基材的種類
1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強(qiáng)度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價(jià)格便宜，應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點(diǎn)，則選用13μm的基材。
2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。
3、FPC基板膠片：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。
基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來(lái)減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然，對(duì)于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。
4、FPC覆蓋膜保護(hù)膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬，但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護(hù)膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時(shí)，此擠出膠會(huì)減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí)，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。
5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。
6、FPC補(bǔ)強(qiáng)板：PI Stiffener Film，補(bǔ)強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。
7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。
（作者： 來(lái)源：）
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