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FPC排線的主要應用產品
FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要,也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。
FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路,或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言,其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維
fpc軟排線FPC批量生產
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FPC排線的主要應用產品
FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要,也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。
FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路,或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言,其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。
柔性封裝的總質量和體積比傳統的元導線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度,以取得附加的機械穩定性。
由于可以承受數百萬次的動態彎曲,FPC排線可以很好地適用于連續運動或定期運動的內部連接系統中,成為產品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數/封裝尺寸較小的一些產品都獲益于FPC排線。
FPC排線提供了優良的電性能。較低的介電常數允許電信號傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫;較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。
由于減少了內連所需的硬件,如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜,FPC排線可以提供更高的裝配可靠性和產量。因為復雜的多個系統所組成的傳統內連硬件在裝配時,易出現較高的組件錯位率。隨著質量工程的出現,一個厚度很薄的柔性系統被設計成僅以一種方式組裝,從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。
20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、及硬盤驅動器等電子產品中。打開一臺35mm的照相機,里面有9~14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節距更緊密,以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。
FPC排線設計流程與注意事項?
1. 首先確定FPC排線對應連接器的型號、廠家、規格書等,對所使用的連接器評估所要通過的電流、使用壽命、安裝方式等是否能滿足要求。
2. 制作原理圖封裝及PCB封裝,特別是PCB封裝,要按照廠家推薦的來做,后期實際使用時有變更要及時更新封裝。
3. 設計時要先繪制原理圖,元件的Comment可以使用廠家的料號,方便導出BOM,同時做好網絡標號,再由原理圖更新生成PCB。
4. 對于電源網絡,要注意通過的電流大小與線寬的關系,注意差分線走線要包地,等長,等間距,保證阻抗,走線1對1的走,注意地線不要因為同樣的網絡標識就在BTB座子出直接連接。
5.FPC排線過孔的尺寸孔徑/焊盤0.2/0.4MM,盡量不要再小了,否則價格會上升,線徑0.1mm,間距0.1mm,線寬0.12mm。注意FPC排線的內層厚度為0.1mm,可以以此作為阻抗的計算數據。對于走大電流的線,銅厚度使用1.5盎司或者2盎司,同時注意大電流的過孔的數量是否夠。
6. FPC排線的正常交期3-4天,加急可以1天,試樣的數量可以是20pcs。試樣時注意FPC軟排線的厚度,與座子接觸的厚度,另外加強片的材質有PP及鋼片及玻纖等。
FPC排線表面電鍍的技術介紹!
FPC排線電鍍的前處理
柔性印制板FPC排線經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除,使導體表面清潔。
但這些污染有的和銅導體結合十分牢固,用弱的清洗劑并不能完全去除,因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理,覆蓋層膠黏劑大多都是環氧樹脂類而耐堿性能差,這樣就會導致粘接強度下降,雖然不會明顯可見,但在FPC排線電鍍工序,鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入,嚴重時會使覆蓋層剝離。
FPC排線電鍍的厚度
電鍍時,電鍍金屬的沉積速度與電場強度有直接關系,電場強度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關系而變化,一般導線的線寬越細,端子部位的端子越尖,與電極的距離越近電場強度就越大,該部位的鍍層就越厚。
在與柔性印制板有關的用途中,在同路內許多導線寬度差別極大的情況存在這就更容易產生鍍層厚度不均勻,為了預防這種情況的發生,可以在線路周圍附設分流陰極圖形,吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流,保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結構上下功夫。
FPC排線電鍍的污跡、污垢
剛剛電鍍好的鍍層狀態,特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的表面出現污跡、污垢、變色等現象,特別是出廠檢驗時并未發現有什么異樣,但待用戶進行接收檢查時