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FPC排線壓合工藝出現溢膠怎么辦？
什么是溢膠
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的異常現象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC排線線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。
溢膠產生的原因
溢膠產生的原因有很多種
fpc板廠FPC工廠生產
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FPC排線壓合工藝出現溢膠怎么辦？
什么是溢膠
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的異常現象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC排線線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。
溢膠產生的原因
溢膠產生的原因有很多種，和保護膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關；與FPC排線廠工藝制程工藝參數、保存環境、員工的操作方式等都有關系。下面，從具體的因素來加以討論：
1. 產生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數所決定。
當CL經涂布（COATING）后進于烘干階段，如果溫度、時間等參數控制不當，就會導致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。
當此類產品出貨到客戶手中，在來料檢驗時溢膠量會明顯高于產品規格書上的指示值。
2. 產生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環境有關。
目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，保存溫度是 0℃－5℃，保存時間是90天。
如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩定，很容易產生溢膠。
在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。
FPC排線產量的方法因素
方法的因素
指FPC排線板在生產過程中應按照的工藝流程、工序過程控制指引，生產圖紙，產品工序作業標準，檢驗標準，各種操作規程。因此工程部在編寫資料文件時應及時、準確、詳細無誤，讓每道工序員工都知道要做什么、如何做，做到什么標準只有這樣才能保證產量。它們的作用是及時準確的反映FPC排線產品的生產和質量要求。嚴格按照工藝流程作業，是保證FPC排線產量和生產進度的條件。
FPC常用的模切輔材有幾種？
FPC排線的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個FPC排線的基礎，FPC排線的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應使用環境。主要有下面幾種：
1、FR4-質地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC排線焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩定可靠；
FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
2、PI膠帶-質地較軟，可彎曲，主要用在金手指區域的加厚加強，便于插拔；
PI膠帶，全名是聚酰膠帶。PI膠帶是以聚酰薄膜為基材，采用進口有機硅壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負極耳固定。
3、鋼片-質地硬，功能與FR4一樣，用于焊接處補強，比FR4美觀，可接地，硬度較FR4高；
鋼片，材料為原裝進口不銹鋼經熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點。
4、EMI電磁膜-貼于FPC排線表面，用于屏蔽信號干擾；
EMI電磁膜是一種通過真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，以極低的電阻實現EMI電磁干擾屏蔽。
6、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC排線粘貼，以及FPC排線與客戶產品組裝固定；
FPC排線輔材的使用，要根據客戶的使用環境與功能要求來決定。
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