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FPC排線出現表面問題該怎么辦？
FPC排線氧化
FPC排線印制板阻焊層下銅箔線條上有發黑的跡象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過，解決的方法是網印時目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現象。
FPC排線圖形有孔
原因是照相底版上有污物，使印制板在曝光過程中應見光
手機電池FPC工廠生產
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FPC排線出現表面問題該怎么辦？
FPC排線氧化
FPC排線印制板阻焊層下銅箔線條上有發黑的跡象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過，解決的方法是網印時目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現象。
FPC排線圖形有孔
原因是照相底版上有污物，使印制板在曝光過程中應見光的部分沒有見光，造成圖形有孔，解決方法是在曝光過程中經常檢查照相底版的清潔度。
FPC排線表面有污物
因為FPC排線印制板網印間是屬于潔凈間，所以，在網印抽風口處應有一根靜電線來起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用，所以，為了減少表面污物，就要充分保證潔凈間的潔凈度并適當的實施一些具體措施：如進入潔凈間要充分保證操作者的清潔度，避免無關人員穿行潔凈間，定期打掃潔凈間等。
FPC排線表面不均勻
在網印時沒有注意及時印紙，清除網版的殘余油墨，造成表面不均勻，解決方法是要及時印紙清除網版的殘余油墨。
FPC排線重影
整個FPC排線印制板上焊盤旁邊有規律的墨點存在，出現的原因是網印時FPC排線印制板定位不牢和網版上的殘墨沒有及時去掉堆積到印制板上，解決的方法是用定位銷固定牢固和及時印紙去掉網版上的殘墨。
FPC排線兩面顏色不一致
所造成的原因，有可能是兩面網印的刀數相差很大，還有是新舊墨的混用，有可能一面是用攪拌好的新墨，而另一面是用的放置很長時間的舊墨，解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現。
FPC排線曬阻焊工藝有幾步工序？
那么，曬阻焊工序有哪些呢？
道程序：曝光
首先，在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈，如果不干凈應及時用防靜電布擦拭干凈。
然后，打開曝光機的電源開關，再打開真空鈕選擇曝光程序，搖動曝光快門，在未開始正式曝光前，應先讓曝光機“空曝”五次，“空曝”的作用是使機器能夠進入飽和的工作狀態，的是使紫外線曝光燈能量進入正常范圍。
如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進入的工作狀態。在曝光中就會使印制板出現問題。“空曝”五次后，曝光機己進入工作狀態，在用照相底版對位以前，要檢查底版質量是否合格。
檢查底版上藥膜面是否有和露光的部分，與印制板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使印制板返工或報廢。
第二道工序：顯影
顯影操作一般要在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數，能夠得到更好的顯影效果。
顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達到預定溫度，從而達到的顯影效果。
第三道工序：修板
修板包括兩方面，一是修補圖像的缺陷，二是除去與要求圖像無關的疵點，在修板過程中應注意戴細紗手套，以防手汗污染板面，常見的板面缺陷有：跳印也稱飛白、氧化、表面不均勻、孔里阻焊、圖形有、表面有污物、兩面顏色不一致、龜裂、氣泡、重影。
修版過程中，由于有些印制板的缺陷很嚴重是不可修復的，用的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉，然后重新網印后曝光等進行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露銅點，可以用細毛筆沾調好的阻焊料仔細修復好。
FPC單面板與FPC雙面板的結構【智天諾FPC】為您表述
FPC單面板與FPC雙面板的構造【智天諾FPC】為您表述
依照疊加層數區劃，可分成FPC單面板、FPC雙面板、FPC多層板等。FPC單面板的構造是FPC柔性電路板中比較簡單的FPC柔性電路板。一般基材 AD膠 銅箔是一套買回來的原料，保護膜 AD膠是另一種買回來的原料。，銅箔要開展離子注入等處理工藝來獲得必須的電源電路，保護膜要開展打孔以外露相對的焊層。清理以后再用擠壓成型法把二者融合起來。隨后再在外露的焊層一部分電鍍金或錫等開展維護。那樣，FPC電路板就做好了。一般也要沖壓模具成相對樣子的小線路板。也是有無需保護膜而立即在銅箔上印阻焊層的，那樣成本費會低一些，但FPC排線的沖擊韌性會越差。除非是抗壓強度規定不太高但價錢必須盡可能低的場所，基本的FPC排線是運用貼保護膜的方式。
FPC雙面板的構造是當電源電路的路線太繁雜、FPC單面板沒法走線或必須銅箔以開展接地裝置屏蔽掉時，就必須采用FPC雙面板乃至FPC多層板。FPC多層板與FPC單面板典型性的差別是提升了過孔構造便于相互連接各層銅箔。一般基材 AD膠 銅箔的一個制作工藝便是制做過孔。先在基材和銅箔上打孔，清理以后鑲上一定薄厚的銅，焊盤就做好了。以后的加工工藝和FPC單面板基本上一樣。
FPC廠把握FPC產品良率的方法有哪些？
FPC測試的基本標準可分為以下幾點：
1、FPC基板薄膜外觀：檢測基板外觀有無折
