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FPC排線設計流程與注意事項？
1. 首先確定FPC排線對應連接器的型號、廠家、規格書等，對所使用的連接器評估所要通過的電流、使用壽命、安裝方式等是否能滿足要求。
2. 制作原理圖封裝及PCB封裝，特別是PCB封裝，要按照廠家推薦的來做，后期實際使用時有變更要及時更新封裝。
3. 設計時要先繪制原
fpc公司FPC工廠直銷
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FPC排線設計流程與注意事項？
1. 首先確定FPC排線對應連接器的型號、廠家、規格書等，對所使用的連接器評估所要通過的電流、使用壽命、安裝方式等是否能滿足要求。
2. 制作原理圖封裝及PCB封裝，特別是PCB封裝，要按照廠家推薦的來做，后期實際使用時有變更要及時更新封裝。
3. 設計時要先繪制原理圖，元件的Comment可以使用廠家的料號，方便導出BOM，同時做好網絡標號，再由原理圖更新生成PCB。
4. 對于電源網絡，要注意通過的電流大小與線寬的關系，注意差分線走線要包地，等長，等間距，保證阻抗，走線1對1的走，注意地線不要因為同樣的網絡標識就在BTB座子出直接連接。
5.FPC排線過孔的尺寸孔徑/焊盤0.2/0.4MM，盡量不要再小了，否則價格會上升，線徑0.1mm，間距0.1mm，線寬0.12mm。注意FPC排線的內層厚度為0.1mm，可以以此作為阻抗的計算數據。對于走大電流的線，銅厚度使用1.5盎司或者2盎司，同時注意大電流的過孔的數量是否夠。
6. FPC排線的正常交期3-4天，加急可以1天，試樣的數量可以是20pcs。試樣時注意FPC軟排線的厚度，與座子接觸的厚度，另外加強片的材質有PP及鋼片及玻纖等。
FPC排線壓合工藝出現溢膠怎么辦
1. 產生溢膠的具體因素之三：客戶產品結構搭配是否合理是構成溢膠現象的一個重要原因。
在產品設計過程中，FCCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現溢膠現象。應該從源頭上避免FPC排線結構搭配的失誤。
2. 產生溢膠的具體因素之四：客戶FPC排線成品的特殊設計也會導致局部溢膠。
隨著高精密度產品出現，在某些FPC排線產品中，設計了獨立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現象更加明顯。
在壓合假接時，員工操作方式與溢膠有直接影響。
3. 產生溢膠的具體因素之五：溢膠的產生和FPC排線工廠的工藝參數設置有關系。
FPC排線上的電磁屏蔽膜
FPC排線上的電磁屏蔽膜
隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發展，電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優點，逐漸地取代了傳統導線在電子器件組裝的作用。從近幾年來，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場份額從不足10 %提高至20 %以上，也證明了FPC市場需求的發展。
FPC排線作為電子器件中的連接線，主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC排線外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，FPC排線在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見的是數碼相機中作為圖像信號傳輸的FPC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求，但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結構出現變化，其阻抗計算方式也需要進行修正。因此，本文通過FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究，修正其阻抗計算方式，為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設計時提供參考。
二、試驗設計
1.試驗材料
PI基無膠板材：PI厚 2 mil，銅厚0.5/0.5 OZ；
覆蓋膜：PI厚 0.5~2 mil，膠厚25~35 μm；
電磁屏蔽膜：導電膠厚 10 um，PI厚 6-10 μm。
試驗、測試設備及條件
快壓機、網絡分析儀。
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