適用于電子工業的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用、適用于微波通訊、微波傳輸設備和電源、穩壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮流器、熱傳感器、電腦風扇等,大功率晶體管（塑封管）、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料
而導熱硅膠通常用于低端顯卡等
硅脂散熱膏現貨
適用于電子工業的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用、適用于微波通訊、微波傳輸設備和電源、穩壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮流器、熱傳感器、電腦風扇等,大功率晶體管（塑封管）、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料
而導熱硅膠通常用于低端顯卡等設備上，有些膏狀硅膠凝固之后，很難再被取下，并不適用于在民用CPU上使用，其導熱能力要比導熱硅脂差，凝固后很難將散熱器取下，不便于玩家的日常清理及升級，所以玩家們使用時通常用的是導熱硅脂。 對于導熱硅脂來說，其性能參數并不比一款機箱少多少。對于普通玩家來說，我們只要看重其導熱系數和傳熱系數兩個主要參數即可。
影響導熱硅脂產品性能的七大關鍵參數
自從導熱硅脂面世以來，就頗受市場的歡迎，它能更好地解決一些電子元器件的散熱問題。而作為一種化學物質，導熱硅脂也有著一些反映自身特性的相關性能參數，了解這些參數的含義，大體上可以有助于購買者、使用者判斷一款導熱硅脂產品的性能高低。
下面為大家介紹影響導熱硅脂產品性能的七大關鍵參數：
（1）導熱系數 Thermal Conductivity 導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K（此處為K可用℃代替）。
導熱軟片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。
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