金屬封裝外殼：軟件封裝又分為兩種，一種是底層的封裝，一種是發布前的封裝。圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環，外殼底部設有若干個極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。金屬封裝外殼靠性，高氣密性的產品， 外形包括有：平面封裝管殼（蝶形）， 直插式（盆形）還有平臺形（ 雙列直插形），以及其他許多的金屬復合材料管殼。電鍍能增
to金屬封裝外殼
金屬封裝外殼：
軟件封裝又分為兩種，一種是底層的封裝，一種是發布前的封裝。圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環，外殼底部設有若干個極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。金屬封裝外殼靠性，高氣密性的產品， 外形包括有：平面封裝管殼（蝶形）， 直插式（盆形）還有平臺形（ 雙列直插形），以及其他許多的金屬復合材料管殼。
電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度對封口氣密性和外引線焊接強度有直接影響。電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片（包括半導體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片）放置在一個與之相適應的外殼容器中，為芯片提供一個穩定可靠的工作環境，保護芯片不受或少受外部環境影響，使集成電路具有穩定正常的功能。
金屬封裝外殼
金屬封裝外殼：采用玻璃燒結封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強等特點！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性，并根據集成電路類別和使用場所的不同，選用不同的封裝結構和材料。現在很多中功率的金屬封裝管都淘汰了改用塑料封裝的，只有電力用的超大功率還在用金屬殼封裝。
一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法：將引線裝 入對應的封接孔內，然后，將絕緣子裝入封接孔內，并用吹氣囊對管座內腔進行清理后， 將蓋板封于管座上，并將模具壓塊蓋好，進行燒結。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現炸裂，縮腰，膨脹的現象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。現在很多中功率的金屬封裝管都淘汰了改用塑料封裝的，只有電力用的超大功率還在用金屬殼封裝。
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