IGBT測試裝置技術要求
（1）設備功能
IGBT模塊檢測裝置是用于IGBT的靜態參數測試。系統的測試原理符合相應的，系統為獨立式單元，封閉式結構，具有升級擴展潛能。
IGBT模塊檢測裝置是用于IGBT的靜態參數測試，在IGBT的檢測中，采用大電流脈沖對IGBT進行VCE飽和壓降及續流二極管壓降的檢測。為提供穩定的大電流脈沖，采用了支撐電容補償及步進充電的方法，解決IGBT進行VCE飽和壓
檢修用IGBT測試儀廠家
IGBT測試裝置技術要求
（1）設備功能
IGBT模塊檢測裝置是用于IGBT的靜態參數測試。系統的測試原理符合相應的，系統為獨立式單元，封閉式結構，具有升級擴展潛能。
IGBT模塊檢測裝置是用于IGBT的靜態參數測試，在IGBT的檢測中，采用大電流脈沖對IGBT進行VCE飽和壓降及續流二極管壓降的檢測。為提供穩定的大電流脈沖，采用了支撐電容補償及步進充電的方法，解決IGBT進行VCE飽和壓降及續流二極管壓降的檢測問題。2關斷：turnoff(tdoff,tf,Eoff,Ic,Poff)。
6）短路保護放電回路
緊急情況下放電，保證緊急情況時使設備處于安全電位。
回路耐壓 DC10kV
放電電流 10kA（5ms）
工作溫度 室溫～40℃；
工作濕度 <70%
7）正常放電回路
用于設備正常關機時放電，使設備處于安全電位。
回路耐壓 10kV
放電電流 50A
工作溫度 室溫～40℃；
工作濕度 <70%
8）高壓大功率開關
電流能力 2000A
隔離耐壓 10kV
響應時間 150ms
脈沖電流 20kA（不小于10ms）
工作方式 氣動控制
工作氣壓 0.4MPa
工作溫度 室溫～40℃
1V -30V～30VQg柵極電荷 400~20000nC Ig:0～50A±3%±0。工作濕度 <70%
13）被測器件旁路開關
被測安全接地開關，設備不運行時，被測接地。
電流能力 DC 50A
隔離耐壓 15kV
響應時間 150ms
工作方式 氣動控制
工作氣壓 0.4MPa
工作溫度 室溫～40℃
工作濕度 <70%
14）工控機及操作系統
用于控制及數據處理，采用定制化系統，主要技術參數要求如下：
機箱：4Μ 15槽上架式機箱；
支持ATX母板；
CPΜ：INTEL雙核；
主板：研華SIMB；
硬盤：1TB；內存4G；
3個5.25”和1個3.5”外部驅動器；
集成VGA顯示接口、4個PCI接口、6個串口、6個ΜSB接口等。
1～200AVge柵極電壓 -30V～30V -30～0V±1%±0。西門子PLC邏輯控制
（作者： 來源：）
