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封裝用IGBT測試儀現貨供應貨真價實「多圖」

測試參數多且完整、應用領域更廣泛,但只要使用其基本的2項功能:「開啟」電流壓降,「關閉」電流的漏電流,就可知道大功半導體有沒有老化的現象。可移動型儀器,使用方便,測試簡單,立即提供測試結果與數值。適用的半導體元件種類多,尤其能測大功率元件。用戶能確實掌握新采購元件的質量,避免用到瑕疵或品。完全由計算機控制、的設定參數。適用于實驗室和老化篩選的測試。操作非常簡單、速度快。完全計
封裝用IGBT測試儀現貨供應

測試參數多且完整、應用領域更廣泛,但只要使用其基本的2項功能:「開啟」電流壓降,「關閉」電流的漏電流,就可知道大功半導體有沒有老化的現象。

可移動型儀器,使用方便,測試簡單,立即提供測試結果與數值。

適用的半導體元件種類多,尤其能測大功率元件。

用戶能確實掌握新采購元件的質量,避免用到瑕疵或品。

完全由計算機控制、的設定參數。

適用于實驗室和老化篩選的測試。

操作非常簡單、速度快。

完全計算機自動判斷、自動比對。



14)工控機及操作系統

用于控制及數據處理,采用定制化系統,主要技術參數要求如下:

機箱:4Μ 15槽上架式機箱;

支持ATX母板;

CPΜ:INTEL雙核;

主板:研華SIMB;

硬盤:1TB;內存4G;

3個5.25”和1個3.5”外部驅動器;

集成VGA顯示接口、4個PCI接口、6個串口、6個ΜSB接口等。

西門子PLC邏輯控制

15)數據采集與處理單元

用于數據采集及數據處理,主要技術參數要求如下:

示波器;高壓探頭:滿足表格4-11動態參數、短路電流、安全工作區測試需求

電流探頭:滿足表格4-11動態參數、短路電流、安全工作區測試需求

狀態監測:NI數據采集卡

上位機:基于Labview人機界面

數據提取:測試數據可存儲為Excel文件及其他用戶需要的任何數據格式,特別是動態測試波形可存儲為數據格式;所檢測數據可傳遞至上位機處理;從檢測部分傳輸的數據經上位機處理后可自動列表顯示相應測試數據;數據處理和狀態檢測部分內容可擴展



2.7測試夾具 1、控制方式:氣動控制 2、控溫范圍:室溫—150℃ 室溫—125℃±1.0℃±3% 125—150℃±1.5℃±3% 3、電源:交流50HZ,220V,功率不大于1000W 4、夾具能安裝不同規格的適配器,以測試不同規格的器件,不同模塊需要配備不同的適配器,設備出廠時配備62mm封裝測試夾具、EconoPACK3封裝測試夾具、34mm封裝測試夾具各一套,但需甲方提供適配器對應器件的外形圖;且變流器由多個模塊組成,由于個體差異,大電流情況下的參數也會存在個體差異。 2.8環境要求 環境溫度:15~35℃ 相對濕度:小于70% 大氣壓力:86Kpa~ 106Kpa 壓縮空氣:不小于0.4MPa 電網電壓:AC220V±10%無嚴重諧波,三線制 電網頻率:50Hz±1Hz



開通特性測試采用雙脈沖測試法。由計算機設定并控制輸出集電極電壓VCC值到被測器件的測試要求值(一般為被測器件額定電壓的1/2),設定±VGG到測試要求值,計算機控制接通開關S1,并控制輸出被測雙脈沖觸發信號,開通和關斷被測器件兩次,被測器件次開通后,集電極電流IC上升,直至被測器件飽和導通且IC達到測試規定值時,關斷被測器件(設為t1時刻),之后電感L經二極管(Q1內部二極管)續流,IC迅速減小,直至IC降為零時,第二次開通被測器件(設為t2時刻),此后電感L中的電流向IC轉移,IC迅速上升(若L足夠大,t1~t2間隔足夠短,L中的電流可視為恒流),直至被測器件再次達到飽和導通時(設為t3時刻),關斷被測器件。記錄下被測器件IC、VCE以及VGE在t2~t3之間的導通波形,其中,VCE采樣到示波器的CH1通道,IC取樣到示波器的CH2通道,VGE采樣到示波器的CH3通道,示波器通過光通訊方式將測試波形傳輸給計算機,由計算機對測試波形進行分析與計算,后顯示測試結果。對其測試數據極為滿意,解決了特大功率器件因無法測試給機車在使用帶來的工作不穩定、器件易燒壞、易等問題。





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