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封裝用IGBT測試儀價格可量尺定做「多圖」

測試參數: ICES 集電極-發射極漏電流 IGESF 正向柵極漏電流 IGESR 反向柵極漏電流 BVCES 集電極-發射極擊穿電壓 VGETH 柵極-發射極閾值電壓 VCESAT 集電極-發射極飽和電壓 ICON 通態電極電流 VGEON 通態柵極電壓 VF 二極管正向導通壓降 整個測試過程自動完成,電腦軟件攜帶數據庫管理查詢功能,可生成測試曲線,方便操作使用。出廠調試結束、出廠前預驗
封裝用IGBT測試儀價格

測試參數: ICES 集電極-發射極漏電流 IGESF 正向柵極漏電流 IGESR 反向柵極漏電流 BVCES 集電極-發射極擊穿電壓 VGETH 柵極-發射極閾值電壓 VCESAT 集電極-發射極飽和電壓 ICON 通態電極電流 VGEON 通態柵極電壓 VF 二極管正向導通壓降 整個測試過程自動完成,電腦軟件攜帶數據庫管理查詢功能,可生成測試曲線,方便操作使用。出廠調試結束、出廠前預驗收完成后,賣方將為每個柜子量身定做包裝柜,保證包裝堅固,能適應境內公路、鐵路運輸,并兼顧設備在現場保存時間的要求。



現今Power MOSFET(金屬氧化物場效晶體管)及IGBT(絕緣柵型場效應晶體管)已成為大功率元件的主流,在市場上居于主導地位。測試過程簡單,既可以在測試主機里設置參數直接測試,又可以通過軟件控制主機編程后進行自動測試。由于科技進步,電力電子裝置對輕薄短小及之要求 ,帶動MOSFET及IGBT的發展,尤其應用于電氣設備、光電、航天、鐵路、電力轉換....等領域,使半導體開發技術人員在市場需求下,對大功率元件的發展技術,持續在突破。



3、技術指標 * 3.1 機臺可測試器件類型 二極管、MOSFET、IGBT單管及模組 * 3.2 機臺可測IGBT項目 及測試范圍 VGE(th)柵極閾值電壓 VCES集射極截止電壓 ICES集射極截止電流 VCE(sat)飽和導通壓降 Iges柵極漏電流 VF二極管導通電壓 可以測5000V,1600A以下的IGBT模塊 * 3.3 機臺可測MOS項目 Vf、Vdsat、IGSS、Vgth、BVdss、Rds(on)、Gfs 3.4 測試項目 測量范圍 測試條件與精度 * 3.5 VGE(th) 柵極閾值電壓 0.1~10V VGE:0.1~10V±1%±0.01V;任何產品都有設計使用壽命,同一種產品不同的使用環境和是否得到相應的維護,延長產品使用壽命和設備良好運行具有極為重要。 解析度:0.01V 集電極電流Ic: 10~50mA±1%±0.5mA; 50~200mA±1%±1mA; 200~1000mA±1%±2mA;



主要參數 測試范圍 精度要求 測試條件

Vce

集射極電壓 150~3300V 150~500V±3%±1V;

500~1000V±2%±2V;

1000~3300V±1%±5V; 150~3300V

Ic

集射極電流 1~200A 1~200A±3%±1A; 1~200A

Vge

柵極電壓 -30V~30V -30~0V±1%±0.1V;

0~+30V±1%±0.1V -30V~30V

Qg

柵極電荷 400~20000nC Ig: 0~50A±3%±0.1mA; 400~20000nC

td(on)、td(off)

開通/關斷延遲 10~1000ns 10~200±2%±2ns;200~1000±2%±5ns

tr、tf

上升/下降時間 10~1000ns 10~200±2%±2ns;200~1000±2%±5ns;

Eon、Eoff

開通/關斷能量 1~5000mJ 1~50mJ±2%±0.1mJ;

50~200mJ±2%±1mJ;

200~1000mJ±2%±2mJ;

1000~5000mJ±1%±5mJ;





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