3.3主要技術要求3.3.1 動態參數測試單元技術要求3.3.1.1 環境條件1)海拔高度：海拔不超過1000m；2)溫度：儲存環境溫度 -20℃～60℃；3)工作環境溫度： -5℃～40℃；4)濕度：20%RH 至 90%RH (無凝露，濕球溫度計溫度: 40℃以下)；5)震動：抗能力按7級設防，地面抗震動能力≤0.5g；6)防護：無較大灰塵，腐蝕或性氣體，導電粉塵等空氣污染的損害；2.4短路技
檢修用IGBT測試儀廠家
3.3主要技術要求
3.3.1 動態參數測試單元技術要求
3.3.1.1 環境條件
1)海拔高度：海拔不超過1000m；
2)溫度：儲存環境溫度 -20℃～60℃；
3)工作環境溫度： -5℃～40℃；
4)濕度：20%RH 至 90%RH (無凝露，濕球溫度計溫度: 40℃以下)；
5)震動：抗能力按7級設防，地面抗震動能力≤0.5g；
6)防護：無較大灰塵，腐蝕或性氣體，導電粉塵等空氣污染的損害；
2.4短路技術條件
1、Vcc： 200～1000V
200～1000V±3%±2V
2、一次短路電流：20000A
500～1000A±3%±2A
1000A～5000A±2%±5A
5000A～20000A±2%±10A
3、tp：5-30us
2.5雪崩技術條件
1、Vce：50～500V±3%±5V
500～1000V±3%±5V
2、Ic：1A～50A
1A～9.9A±3%±50mA
10A～50A±3%±1A
3、EA：10mJ～20J
10mJ～1000mJ±3%±1mJ
1J～20J±3%±10mJ
4、脈沖寬度：40—1000uS可設定
5、測試頻率：單次
2.6 NTC測試技術條件
阻值測量范圍：0～20KΩ
靜態及動態測試系統
技術規范
供貨范圍一覽表
序號 名稱 型號 單位 數量
1 半導體靜態及動態測試系統 HUSTEC-2010 套 1
1范圍
本技術規范提出的是限度的要求，并未對所有技術細節作出規定，也未充分引述有關標準和規范的條文，供貨方應提供符合工業標準和本技術規范的產品。本技術規范所使用的標準如遇與供貨方所執行的標準不一致時，應按較高標準執行。賣方對技術規范保證數據的有效性及交貨保質期等應由雙方協商確定并簽署在合同中。
5 包裝、標志和運輸
賣方負責整套設備的包裝和運輸，并負擔由此產生的費用。出廠調試結束、出廠前預驗收完成后，賣方將為每個柜子量身定做包裝柜，保證包裝堅固，能適應境內公路、鐵路運輸，并兼顧設備在現場保存時間的要求。（外部電感的H值傳給PC，以計算電流源的極限，限制脈寬到1000us）。包裝與運輸由專人負責，每個部分隨機文件包括發貨清單、出廠合格證、試驗報告和主要器件說明書等。
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