化學開封機廠家詢問報價「蘇州特斯特」

研磨RIE RIE是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radio frequency）時會產生數(shù)百微米厚的離子層，在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學反應蝕刻，此即為RIE（Reactive Ion Etching）。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器
化學開封機廠家

研磨RIE

RIE是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radio frequency）時會產生數(shù)百微米厚的離子層，在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學反應蝕刻，此即為RIE（Reactive Ion Etching）。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

激光開封機特點：

1、對銅引線封裝有很好的開封效果。

2、對復雜樣品的開封極為方便。

3、可重復性、一致性極高。

4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利。

5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高。

6、幾乎沒有耗材，使用成本很低。

7、體積較小，容易擺放。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

激光開封機是利用高能激光蝕刻芯片或者電子元器件的塑封外殼，使光學觀測或電氣性能測試成為可能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或電路整體功能前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。

激光開封機由計算機來設置開封區(qū)域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數(shù)，完成對銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長通常為1064nm,功率為4.5W，激光級別為Class-4。與化學開封相比，激光開封效率更高，同時避免了強酸環(huán)境暴露的危害。