激光開封機；易于操作，可以任意形狀打開塑封元件重疊在器件上的圖片可以進行調整 - 透明度，圖像縮放，圖像旋轉和移動德國產激光頭，1064nm激光，輸出功率20w，使用壽命高達4萬小時樣品臺: 置中手動樣品調節臺變焦鏡頭：18學放大，視場: 8mm-140mm。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與
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激光開封機；易于操作，可以任意形狀打開塑封元件重疊在器件上的圖片可以進行調整 - 透明度，圖像縮放，圖像旋轉和移動德國產激光頭，1064nm激光，輸出功率20w，使用壽命高達4萬小時樣品臺: 置中手動樣品調節臺變焦鏡頭：18學放大，視場: 8mm-140mm。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等測試設備制造。
化學開封Acid Decap
Acid Decap，又叫化學開封，是用化學的方法，即及將塑封料去除的設備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
芯片開封方式通常有機械開封、化學開封和激光開封。芯片開封機是用于開封的機器，有化學芯片開封機、激光芯片開封機和等離子芯片開封機。
開封范圍
普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
開封方法
一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。
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