功能：利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性，能夠很好的去除器件內部的塑封料而不損傷焊線或其他金屬結構。
應用：可用于表面未作保護的芯片的開封，或對那些對酸十分敏感的產品的環氧材料的去除�？捎行糜诩す忾_封后的芯片的表面處理。
優點：只對環氧材料進行去除，不會對金屬焊線和金屬布線造成損傷，具有較強的選擇性，可以一次進行多顆樣品的處理，從而有效地提率。
等離子開封機廠家
功能：利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性，能夠很好的去除器件內部的塑封料而不損傷焊線或其他金屬結構。
應用：可用于表面未作保護的芯片的開封，或對那些對酸十分敏感的產品的環氧材料的去除。可有效應用于激光開封后的芯片的表面處理。
優點：只對環氧材料進行去除，不會對金屬焊線和金屬布線造成損傷，具有較強的選擇性，可以一次進行多顆樣品的處理，從而有效地提率。
自動研磨機適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，ETC）樣品的半自動準備加工研磨拋光，模塊化制備研磨，平行拋光，角拋光，定址拋光或幾種方式結合拋光，主要應用于半導體元器件失效分析，IC反向等領域，實現斷面精細研磨及拋光、芯片工藝分析、失效點的查找等功能。 其可以預置程序定位切割不同尺寸的各種材料，可以高速自動切割材料，提高樣品生產量。其微處理系統可以根據材料的材質、厚度等調整步進電動機的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動進刀比率等。
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芯片開封方式通常有機械開封、化學開封和激光開封。芯片開封機是用于開封的機器，有化學芯片開封機、激光芯片開封機和等離子芯片開封機。
開封范圍
普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
開封方法
一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。
等離子開封及自動塑封開封設備Nisene 是一家從事失效分析開封設備的美國公司，有著三十多年自動開封研發制造歷史。 作為自動塑封開封技術的，Nisene提供的產品，方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。 公司不斷提供的，高質量的產品來滿足不斷變化的半導體器件失效性分析領域內的需求。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
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