等離子開封機主要特點:
1)可定制的蝕刻配方
2)蝕刻封裝類型多種多樣
3)優化開封微芯片
4)開封處理程序
5) 高刻蝕率及低成本
6) 完全Chemical-free 開蓋，符合環保要求
7) 針對銀線的解決辦法
8) 移除率約 200 μm/小時
(包括無機填充材料移除)
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從
芯片開封機
等離子開封機主要特點:
1)可定制的蝕刻配方
2)蝕刻封裝類型多種多樣
3)優化開封微芯片
4)開封處理程序
5) 高刻蝕率及低成本
6) 完全Chemical-free 開蓋，符合環保要求
7) 針對銀線的解決辦法
8) 移除率約 200 μm/小時
(包括無機填充材料移除)
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
激光開封的方法主要應用場合：
(1) 半導體器件的失效分析開封。塑封材料的和去除，取代傳統的低效率化學品開封，解決化學品開封對銅線及內部器件的破壞。
(2) 塑封工藝設計和工藝參數有效性的驗證。解決X射線無法檢測鋁線塑封后沖絲塌陷的問題，使完全開封后對銅線金線的打線點的仔細觀察成為可能。
(3) 應用于模塊使用廠家，進料檢驗時完全打開器件以觀察內部是否存在設計或生產缺陷。
激光開封機性能指標：
功率調節范圍：10%~。
光束直徑：7~8mm。
光束質量：1.3~1.7。
激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
激光開封機避免在以下場所使用:
- 易結露的場所
- 能觸及藥品的場所
- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場所
- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環境中
目前國內口碑較好的有美國的FALIT和臺灣的儀準科技，因操作軟件、激光器技術等差異，兩家各有千秋。
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