等離子開封機(jī)廠家服務(wù)至上「蘇州特斯特」

等離子開封機(jī)；緊湊型設(shè)計(jì)；銅導(dǎo)線（以及金、鋁或銅/鈀）不會(huì)產(chǎn)生蝕刻。芯片鈍化層的低攻擊性（選擇性>500:1）對(duì)樣品沒有離子，沒有輻射，沒有電場的影響。開封時(shí)間：1-3小時(shí)，激光處理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反應(yīng)離子刻蝕配置PC上的過程。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與
等離子開封機(jī)廠家

自動(dòng)研磨機(jī)適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，ETC）樣品的半自動(dòng)準(zhǔn)備加工研磨拋光，模塊化制備研磨，平行拋光，角拋光，定址拋光或幾種方式結(jié)合拋光，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體元器件失效分析，IC反向等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)斷面精細(xì)研磨及拋光、芯片工藝分析、失效點(diǎn)的查找等功能。其可以預(yù)置程序定位切割不同尺寸的各種材料，可以高速自動(dòng)切割材料，提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質(zhì)、厚度等調(diào)整步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動(dòng)進(jìn)刀比率等。

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激光開封機(jī)介紹：激光開封機(jī)是用來將元器件開封，即使用激光開封機(jī)去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對(duì)開封要求越來越高，導(dǎo)致激光開封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生，其安全方便，可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。Laser Control 是一家專注從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著30多年自動(dòng)開封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開封技術(shù)的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

Control Laser 新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。