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熱阻測試儀是的熱測試儀，用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。該儀器基于的測試方法，通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過程中，儀器測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的的熱特性。儀器測試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測試儀，“脈沖方法”由于是基于測量的技術(shù)所以其測出的溫度瞬態(tài)測試曲線精度不高，而熱阻測試儀采用的是“運(yùn)行中”的實(shí)時(shí)測量的方法，結(jié)合其精密的硬件可以撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線。

工作原理：熱阻測試儀提供了非破壞性的熱測試方法，其原理為：　　1、首先通過改變電子器件的功率輸入；　　2、通過TSP測試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線；　　3、對(duì)溫度變化曲線進(jìn)行數(shù)值處理，抽取出結(jié)構(gòu)函數(shù)；　　4、從結(jié)構(gòu)函數(shù)中自動(dòng)分析出熱阻和熱容等熱屬性參數(shù)。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設(shè)備主要來自于歐美日等測試設(shè)備制造。

微焦點(diǎn)X射線

針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的自動(dòng)無損檢測，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識(shí)別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平，增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識(shí)別與分析能力。

采用了的Computed laminography (CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。