PCB（印刷電路板）被稱為是“電子系統產品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點，能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優勢。
FPC產品技術特點
FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中，PI覆蓋膜FPC是常見的軟板類型，可進一步將其細分為單面FPC、雙面FPC、多層FPC和剛撓結合FPC。
FPC早只用于航天飛機等軍事領域，而現在憑借其輕薄靈活的特點，迎合了下游電子產品的潮流趨勢，已經迅速向民用領域滲透，逐步覆蓋到了消費電子、汽車、工控、醫療、儀器儀表等各個領域。
而手機FPC的應用是主戰場，目前智能機中的FPC以雙面板為主，而剛撓結合FPC則非常契合顯示面板、電池和相機模組的需求。據卡博爾預測，到2020年剛撓結合FPC的產值將達到23.17億美元，將成為FPC行業未來的主要發展方向之一。
本文出處 http://www.kbrfpc.com
