金剛線切割技術
現階段，行越來越多的硅片切割企業已開始技術升級，逐漸采用金剛線切割技術。金剛線切割技術相比傳統的砂漿線切割技術的優勢是，切割過程中無需使用砂漿，而是將金剛砂直接粘附于直鋼線上進行切割。超硬材料行業應該為我國半導體產業和光伏產業的發展，為減少硅材料消耗，降低制造成本，解決生產中的關鍵，打破當前國外設備的壟斷局面，做出更大的貢獻。其主要優勢在于：率、低成本、、窄切縫、小
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金剛線切割技術
現階段，行越來越多的硅片切割企業已開始技術升級，逐漸采用金剛線切割技術。金剛線切割技術相比傳統的砂漿線切割技術的優勢是，切割過程中無需使用砂漿，而是將金剛砂直接粘附于直鋼線上進行切割。超硬材料行業應該為我國半導體產業和光伏產業的發展，為減少硅材料消耗，降低制造成本，解決生產中的關鍵，打破當前國外設備的壟斷局面，做出更大的貢獻。其主要優勢在于：率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、底表面損傷、底碎片率、無環境污染等特點。
元素金剛石線鋸，在其出現的短短兩年內已經在光伏、石墨、輪胎生產等行被廣泛應用，并且有市場反饋越來越多的企業也在主動詢問環形金剛石線的情況并考慮使用。歡迎各行業前來咨詢合作。
線切割工藝
目前，金剛線切割工藝的輔料主要為金剛線及切割液：
金剛線 金剛石鋸線是一種固態研磨工具，金剛石顆粒用電鍍或者環氧基方式粘接在基線上。金剛石鋸線分為電鍍金剛石鋸線和樹脂結合劑鋸線。
樹脂結合劑金剛石鋸線是一種采用樹脂作為結合劑,將金剛石磨粒固結于鋸絲基體表面而形成的固結磨料鋸線。樹脂結合劑鋸線制造方法與樹脂結合劑砂輪的制造類似,直接將含有金剛石磨料的樹脂混合物涂敷在金屬絲表面,經過干燥后再固化。IC器件的基礎性材料是半導體硅單晶材料，因此，對硅單晶材料的消耗量反映了一個的IC制造業的規模和工藝水平，同時各國硅材料生產及硅圓片生產水平也代表了一個IC工業的材料基礎的實力。相比電鍍金剛石鋸線,樹脂涂層的剪切模量較低,鋸絲的扭切強度基本不變,更重要的是樹脂結合劑金剛石鋸絲制作工藝簡單,生產成本低,生產。、
金鋼線切割設備
目前，行硅片生產企業進行金鋼線切割技術升級改造的方案主要有兩種：
1，,即在現有的傳統砂漿線設備基礎上，通過對設備內部軟硬件進行升級改造，從而滿足金鋼線切割工藝。
2.改造方案是直接采購金鋼線切割設備。
基于金剛線本身性能與普通鋼線的差異，金剛線切割對切片機的設備提出了更高的要求。因此現有的主流砂漿線切割設備在不進行改造的前提下，不能使用金剛線切割。
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