金剛石線切割
在國際上，游離磨料線鋸切割在單晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是這種技術存在明顯的不足： 線鋸走絲速度低，通常≤10m/S，切割效率低, 鋸絲使用壽命短。切割大尺寸坯料時磨料難以進入到長而深的切縫，磨漿的處理和回收成本較高。因此，近來出現金剛石線切割代替游離磨料線鋸的發展趨勢。而金剛石線切割不存在導電的問題，其加工精度和粗糙度都大幅提升。
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金剛石線切割
在國際上，游離磨料線鋸切割在單晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是這種技術存在明顯的不足： 線鋸走絲速度低，通常≤10m/S，切割效率低, 鋸絲使用壽命短。切割大尺寸坯料時磨料難以進入到長而深的切縫，磨漿的處理和回收成本較高。因此，近來出現金剛石線切割代替游離磨料線鋸的發展趨勢。而金剛石線切割不存在導電的問題，其加工精度和粗糙度都大幅提升。
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精密切割
精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術飛速發展，對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。環形電鍍金剛石切割線是指將金剛石磨料電鍍到環形金屬基體上形成的切割線。
金剛石線切割機
金剛石線切割機常用的金剛石線有電鍍型和樹脂型兩種。
1、電鍍型：用電鍍的方法在金屬絲上沉積一層金屬（一般為鎳和鎳鈷合金），并在金屬內固結金剛石磨料制成的一種線性超硬材料工具。金屬鍍層是結合劑，金剛石磨料則用于切削加工。
2,、樹脂型：樹脂金剛石線是在原有鍍銅超細鋼絲線上噴涂一種增強合金、特種樹脂和金剛石超微粉的切割線，主要應用于單晶硅、多晶硅、藍寶石、水晶、陶瓷和半導體材料的切割上，能取代目前碳化硅砂漿法，解決了環境污染。
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