|
内容摘要：
V邦定与底部填充的目的，芯片底部填充胶，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，操作性强，手机底部填充胶，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。工艺要求1、应用产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合2、在BGA的四边拐角上点胶水，形成保护堰3、加强BGA和PCB的贴合强度4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力&nb......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0769-87798106 手机：13712491688
 传真： 0769-82051570
 地址： 东莞市樟木头镇石新东城四街维创大厦3楼
 发布IP： （IP所在地：）
|