V邦定與底部填充的目的，芯片底部填充膠，都是為了加強(qiáng)BGA與PCB板的貼合強(qiáng)度，分散和降低因震動(dòng)引起的BGA突點(diǎn)張力和應(yīng)力。UV邦定以其低成本，操作性強(qiáng)，手機(jī)底部填充膠，易返修等諸多優(yōu)勢越來越多的被行業(yè)所采用。工藝要求1、應(yīng)用產(chǎn)品為筆記本電腦等產(chǎn)品PCB與BGA的加固貼合2、在BGA的四邊拐角上點(diǎn)膠水，形成保護(hù)堰3、加強(qiáng)BGA和PCB的貼合強(qiáng)度4、分散和降低因震動(dòng)所引起的BGA突點(diǎn)張力和應(yīng)力&nb