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内容摘要：
可对应300mm硅片的背面的缺陷检测。
【背面检测】对硅片外周（Bevel）进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷，并判定是否合格。当线性光照射硅片时，正反射光与入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就会散射并出现多个角度的反射光。通过接收向上的散射光来检测硅片上的凹凸缺陷。
【缺陷种类】：划痕，颗粒，GM， E to E ，Pin mark，H......
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