可對應300mm硅片的背面的缺陷檢測。



【背面檢測】對硅片外周（Bevel）進行非接觸式高速檢測。 畫像處理根據預先設定的參數條件自動提取各種缺陷，并判定是否合格。當線性光照射硅片時，正反射光與入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就會散射并出現多個角度的反射光。通過接收向上的散射光來檢測硅片上的凹凸缺陷。



【缺陷種類】：劃痕，顆粒，GM， E to E ，Pin mark，Hola，Susceptor Scrach

【生產能力】：根據缺陷種類不同每片檢測快只需 30S。

【菜單功能】：可編輯檢測菜單，并進行參數保存與導出。

【檢測對象】：8~12寸 拋光片

【檢測范圍】：背面缺陷