霍桐仪器KW系列匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。 霍桐仪器KW-4A匀胶机技术参数： 1、调速范围 Ⅰ档：500-2000转/分 Ⅱ档：1300-8000转/分 2、匀胶时间 Ⅰ档：2-18秒 Ⅱ档：3-60秒 3、尺寸：Φ5
