Indium9.0A是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，

同時(shí)也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。Indium9.0A的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可在不同制程條件下使用。此

外，Indium9.0A的高抗氧化性可從根本上消除小焊點(diǎn)熔合不完全的問題（葡萄球現(xiàn)象）。

特點(diǎn)

•	微小開孔（<=0.66AR）高轉(zhuǎn)印效率

•	消除葡萄球現(xiàn)象

•	BGA/CSP的焊點(diǎn)中空洞率低

合金

銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的氧化物含量低的球

狀粉末，涵蓋的熔點(diǎn)范圍很廣。3號(hào)粉、4號(hào)粉是SAC305

和SAC387的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的

重量比，數(shù)值取決于粉末形式和應(yīng)用。標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品規(guī)格

如下表所示。

標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格

**金屬比如表格所示。這些可能根據(jù)地理位置和應(yīng)

用/工藝需要而變化

包裝

Indium9.0A目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉

式印刷頭系統(tǒng)的適配包裝。其他包裝可按需提供。

合金 金屬含量

3號(hào)粉 4號(hào)粉

95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)

89.0% 88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)

98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)

99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)