Indium9.32是一款專門為了解決殘留物問題而設計的無鹵焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見（0.4%焊
錫膏或者5%的助焊劑的比重）。與其它低殘留配方相比， Indium9.32的潤濕性能、探針可測度極高、殘留物
幾不可見。Indium9.32符合或者優于所有ANSI/J-STD-004和005的規定以及Bellcore電化學遷移的測試標準。
特點
• 小芯片（<10x10mm)上的空洞率極低
• 無鹵
• 無氣泡（真空）包裝
• 滴涂可靠、良率高、無堵塞
• 滴涂沉積體積一致
• 潤濕極好
• 與所有常用金屬表面兼容
• 超低殘留
合金
銦泰公司生產SnPb、SbSnPb和SnPbAg的低氧化物含量
的標準3號粉。其他非標準尺寸可應求提供。金屬比指的
是焊錫膏中焊錫粉的重量比，滴涂用標準合金中此數值
一般是88%。
包裝
適用于滴涂的標準包裝包括25g/40g（10cc）和
100g（30cc）的真空注射器包裝。其他包裝可應求提 兼容產品 供。 • 返修助焊劑：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B
• 含芯焊錫線：CW-807
• 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-9958
注：更多兼容產品請咨詢銦泰公司的技術支持工程師。
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標準產品規格
合金 金屬比 尺寸 顆粒大小 推薦針頭
大小1
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
Sn5/Pb95
Sn5/Pb85/Sb10
Sn5/Pb93.5/Ag1.5
88% 3號粉 25 - 45 微
米(3號粉)
20 gauge
注1：20 gauge針頭 - 0.58mm/0.023in
