lndium6.6HF 是一款可用空氣或氮氣回流的多功能水洗型助焊劑，適用于錫鉛（SnPb）和無鉛裝配工藝，回流工藝
窗口寬，鋼網印刷性能出色、鋼網上使用壽命長且印刷暫停響應性能出色。
lndium6.6HF 不僅能在各種表面上展現出的潤濕性能，還具有的降低空洞性能：空洞率、大空洞尺
寸縮小以及BTC（底部連接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整體空洞率極低。
特征
• 低空洞水洗型的焊錫膏用助焊劑
• 空洞更少
• 大空洞更少更小
• BTC（底部連接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率極
低
• 寬闊的印刷工藝窗口：
• 優異的印刷暫停響應性能
• 鋼網上使用壽命長（可控環境下 8 小時以上）
• 在不同速率下的印刷表現一致
• 極其寬泛的工藝窗口回流曲線
• 各種表面上的潤濕效果佳
• 非常容易清洗干凈
• 長時間保持黏度
合金
銦泰公司為印刷電路板組裝提供各種共晶錫鉛、SnPbAg 合
金以及無鉛合金制成的低氧化物含量的行業標準的 3 號粉
和 4 號粉（J-STD-006)。可應求提供其它尺寸的粉末。金屬
比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數值取決于粉末形
式、合金和應用。下表列出了標準產品規格。
標準產品規格
貼裝
lndium6.6HF 的高黏度可確保均勻一致的元件附著力。
lndium6.6HF 允許高速元件貼裝操作，如使用大元件的應
用。在不同濕度條件下有效黏度可保持 8 個小時以上。
安全說明書
本產品的安全說明書請發郵件至 獲取。
包裝
適用于鋼網印刷應用的標準包裝包括 500 克廣口罐裝和
600 克筒裝。滴涂用的標準包裝為 30cc 注射器式包裝。其
它包裝可應求提供。
儲存和處理
冷藏將延長焊錫膏的保質期。存放在溫度 10℃的環
境下時，lndium6.6HF 的保質期為 4 個月。注射器與筒裝
的焊錫膏應尖頭朝下儲存。
焊錫膏使用前和開罐前應升溫到環境工作溫度。理想情
況下，工作環境溫度為 23-28℃，相對濕度為 40-60%。一
般來說，焊錫膏在使用前至少應提前 2 個小時從冰箱中
表格編號：99637 (SC A4)
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所有信息僅供參考。不應用作所訂購產品的規格說明.
Bellcore 以及 J-STD 測試和結果
Industry Standard Test Results and Classification
助焊劑類型 ORH0
典型焊錫膏黏
度：SAC305 4
號粉 （帕）
2,200
基于IPC J-Standard-004A
符合 IPC J-Standard005A
根據
IEC 61249-2-21 的
EN14582 測試方法
判定無鹵
<900ppm Cl
<900ppm Br
<1,500ppm 總計
合金組 Indalloy®
# 合金 成分 T4 T3
SnPb
近共晶
106 Sn63 63Sn/37Pb
- Sn62 62Sn/36Pb/2Ag 90% 90%
100 - 62.6Sn/37Pb/0.4Ag
無鉛合金
241 SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu
256 SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.5% 88.75%
258 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu
