Indium5.7LT-1是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗焊錫膏，專門為采用了鉍基和銦基低溫合金的制程而設計。這
款焊錫膏潤濕出色、殘留物透明。在低溫下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用時可以提供高效的低溫無
鉛焊接解決方案。
特點
• 低溫無鉛解決方案
• 印刷性能出色，高度一致
• 殘留物透明
• 程度地降低錫珠和錫球生成
• 在空氣或氮氣回流中均表現出卓越的潤濕性能
• EN14582測試無鹵
合金
銦泰公司生產58Bi/42Sn共晶合金的低氧化合金粉末，主要
是行業標準的3號粉和4號粉。其他尺寸可按需提供。金屬
比指的是焊錫膏中助焊劑與焊錫粉的重量比，數值取決于
粉末形式和應用，一般在83%–92%之間。
標準產品規格
儲存和處理
冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下
儲藏。
儲存條件（未開封） 保質期
<10°C 6個月
焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏
應該至少提前2個小時從冰箱中取出。實際到達理想溫度
的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏
的溫度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。
包裝
Indium5.7LT-1的標準包裝是500克罐裝和600克筒裝。點膠
應用則提供標準的10cc和30cc注射器包裝。其他包裝可應
求提供。
兼容產品
• 返修助焊劑：TACFlux® 571HF、 TACFlux® 020B-RC
• 液態返修助焊劑：FP-500
• 實心焊錫線
所有信息僅供參考，不應被用作所訂購產品性能和規格的說明。
行業標準測試結果
基于 IPC J-Standard-004 所要求的測
試 （IPC-TM-650)
典型焊錫膏黏度 共晶 Sn/Bi
T4 (帕) 1,600
（量化）鹵化物含量 0% 典型粘力 45g
符合所有版本 IPC J-Standard-005
回流后殘留 (ICA測試) < 焊錫膏的 （IPC-TM-650) 的要求 5%
合金 金屬含量 顆粒
印刷 點膠 尺寸
Indalloy®281 (58Bi/42Sn)
Indalloy 89–90% 84% Type 3 ®282 (57Bi/42Sn/1Ag)
Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag)
Indalloy®281 (58Bi/42Sn)
Indalloy 89–90% 84% Type 4 ®282 (57Bi/42Sn/1Ag)
Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag)
Indalloy®281 (58Bi/42Sn)
88–89% 83% Type
5-MC Indalloy®282 (57Bi/42Sn/1Ag)
Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag
