Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏，專門為滿足超低空洞性能而設計配方。此焊錫膏

尤其適用于含有大型底部焊盤的設計，也就是底部連接元件（BTC）。底部連接元件（BTC）包括QFN、DPAK和

MOSFET在內的大型焊盤。此助焊劑的化學成分專門為提高可靠性而設計，它可以程度地降低空洞、化

ECM和抗枕頭缺陷的性能，同時還展現出極為出色的潤濕能力、預防錫球/錫珠和抗塌落的能力（滿足IPC標準）。

此助焊劑與無鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業青睞的合金系統兼容。

特點

• 空洞率超低（包括底部連接元件BTCs）

• 增強的電子可靠性

• 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能

力

• 在新的和老化的金屬表面和處理上潤濕良好，如：

– OSP

– 浸錫

– 浸銀

– ENIG

• 出色的印刷性能：高轉印效率；印刷穩定無差異

• IEC 61249-2-21和EN14582測試無鹵

合金

銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球

形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是無鉛合

金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量

比，數值取決于粉末形式和應用。

合金 金屬含量

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.50–89.00%（4號粉）

標準產品規格

兼容產品

• 返修助焊劑：TACFlux® 020B-RC

• 含芯焊錫線：CW-807 、Core 230-RC

• 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-9958

注：更多兼容產品請咨詢銦泰公司的技術支持工程師。

儲存和處理

冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下

儲藏。 

儲存條件（未開封） 保質期

<10°C 6個月

<25°C 7天

焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏

應該至少提前2個小時從冰箱中取出。實際到達理想溫度

的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏

的溫度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。

包裝

Indium10.1HF目前有500克罐裝和600克筒裝。其他包裝可

應求提供。