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視頻作者:深圳市億昇精密光電科技有限公司
錫膏厚度明銳錫膏檢測(Solder Paste Inspection)是利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備,只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統稱為“錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。
它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量,及早發現SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。

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錫膏測厚儀是一種較新型的儀器,在電子組裝行業里應用較普遍,是SMT(表面組裝技術)中不可或缺的儀器。生產者通過該儀器檢查錫膏的印刷質量,明銳錫膏檢測價錢,故其準確性尤為重要。但作為該行業應用廣泛的儀器,到目前為止還沒有相應的規程規范或標準。

錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。
使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因:
高度限制
由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進行研合,而錫膏測厚儀主要用來測量較薄的線路板的。當把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺時,務必要把攝像頭提升,否則無法聚焦。但許多儀器的調整距離是有限的,常常調到極限位置也無法聚焦。這樣也就根本無法測量及校準了。
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