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視頻作者:深圳市億昇精密光電科技有限公司
錫膏測厚儀,明銳VS7000檢測設備廠商,為何能成為我們SMT行業里一臺的檢測設備呢?
錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進行統計分析,采用的自動測量方法和的部件,精度高,速度快,人為因素和環境影響小,使用簡單靈活,適合SMT錫膏厚度監測。
錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

3D激光測厚儀是由激光器產生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(錫膏)上,因為待測目標與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差。
錫膏在使用時要遵守這些使用要求?
1、錫膏密封儲存于冰箱控制溫度為5±3C,其有效期可保6 個月(錫膏保質期內),
2、錫膏自購入儲存時起,即列入管制,任何的異動,明銳VS7000檢測設備廠家,必需填寫錫膏使用記錄.
3、新裝瓶開封后用過的錫膏超過24H,一律報廢處理.
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環境中暴露過久,吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分,明銳VS7000檢測設備多少錢,加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移,萬江明銳VS7000檢測設備,使部分錫膏沾到PCB上。
12.速度過快,引起塌邊不良,回流后導致產生錫球。
P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。
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