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視頻作者：馬鞍山杰生半導體有限公司
外延片處于LED產業鏈中的上游環節，LED外延片經銷商，包括原材料、襯底材料及設備這三大領域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個環節中，外延片生長投資要占到70%，外延片成本要占到封裝成品的70%。
外延片生長主要依靠生長工藝和設備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD），但即使是這種“蕞經濟”的方法，其設備制造難度也非常大。國際上只有德國、美國、英國、日本等少數中數量非常有限的企業可以進行商業化生產。
外延片材料主要是硅，硅外延片也是當前外延片的主體。世界多晶硅、硅單晶及硅片等外延片制造材料幾乎全部為信越（本部在日本，馬來西亞、美國、英國）、MEMC（本部在美國，意大利、日本、韓國、馬來西亞、臺灣）、Wacker（本部在德國，美國、新加坡）、三菱（本部在日本，美國、印度尼西亞）等公司所控制，這四家公司的市場占有率近70%。這些公司除了本部之外，都在其它和地區設廠，是跨國生產與經營的公司。
國內外延片市場的基本格局是外資企業產品技術占據主導，本土廠商逐步崛起。近年來，下游應用市場的繁榮帶動了我國LED產業迅猛發展，外延片市場也迎來發展良機。國內LED外延片產能提升，技術水平不斷進步，產品已開始進入中高擋次。
為進一步完善LED產業鏈，“十二五”期間各級繼續加強對上游外延片領域基礎研究的投入，LED外延片批發，中下游企業也在積極向上游拓展。外延片作為LED器件中的前端高技術產品，我國在這一領域的企業競爭目前仍處于“藍海”階段，國內LED外延片市場發展前景樂觀。
哪些是常用來制造LED的半導體材料？
LED的發光有源層PN結是如何制成的？哪些是常用來制造LED的半導體材料？
LED的實質性結構是半導體PN結。PN結就是指在一單晶中，具有相鄰的P區和N區的結構，它通常在一種導電類型的晶體上以擴散、離子注入或生長的方法產生另一種導電類型的薄層來制得的。
常用來制造LED半導體材料主要有申化家、磷化家、家鋁申、磷申化家、銦家氮、銦家鋁磷等ⅢⅤ族化合物半導體材料，寧波LED外延片，其它還有Ⅳ族化合物半導體碳化硅，ⅡⅥ族化合物硒化鋅等。
在現階段白光LED首要經過三種方法完成：
1、選用藍光LED芯片和熒光粉，由藍光和黃光兩色互補得到白光或用藍光LED芯片合作赤色和綠色熒光粉，由芯片宣布的藍光、熒光粉宣布的紅光和綠光三色混合取得白光;
2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色熒光粉得到白光。
3、選用紅、綠、藍三色LED組合發光即多芯片白光LED;
當前使用廣泛的是第二種方法，選用藍光LED芯片和熒光粉，互補得到白光。因而，此種芯片進步LED的流明功率，決議于藍光芯片的初始光通量及光保持率。
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